北斗三号工业级高集成度增强SoC芯片技术攻关及产业化工程 2022-03-31
QA230600-2022-99
主动公开
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2022-03-31
| 项目编码 | 31011875434314920221D3101001 | |
| 项目名称 | 北斗三号工业级高集成度增强SoC芯片技术攻关及产业化工程 | |
| 审批文号 | ||
| 审批文件 | ||
| 批复机关 | 上海市青浦区发展和改革委员会 | |
| 批复时间 | 2022-03-31 | |
| 受文单位 | ||
| 项目法人 | 上海华测导航技术股份有限公司 | |
| 内 容 摘 要 | 建设地点 | |
| 建设内容 | 项目建设内容：项目重点攻克城市等遮挡环境下信号可靠接收、高完好性导航增强、星地融合增强、高精度抗干扰与防欺骗技术、亚米级可信定位等关键技术，开展基于高性能抗干扰、高完好性导航增强技术的北斗三号工业级高集成度高安全性增强SoC芯片研发并新建生产线，开展星地一体化增强服务系统构建，开展面向行业的定制化北斗高精度智能装备研制并升级生产线，打通北斗高精度高安全时空服务产业链链条，为北斗在能源（电力）、车联网等行业规模化应用提供支撑。项目建成后形成年产15万片芯片的能力。 | |
| 建设规模 | ||