青浦区经委关于拟请区领导出席东芯半导体上市敲锣仪式以及上市答谢会的请示
QA3302000-2021-099
主动公开
青经发〔2021〕103号
上海市青浦区经济委员会
2021.12.22
青浦区人民政府：
区经委于11月26日收到市西软件园的来文——《关于邀请区领导出席东芯半导体股份有限公司上市活动的报告》（市西软件园〔2021〕8号）。
东芯半导体股份有限公司（以下简称“东芯半导体”）于2014年11月成立，是拥有自主知识产权的无工厂化芯片企业，是中国大陆少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司，并为优质客户提供芯片定制开发服务。凭借强大的研发设计能力和自主清晰的知识产权，公司设计研发的24nm NAND、48nm NOR均为我国领先的闪存芯片工艺制程，已达到可量产水平，实现了国内存储芯片的技术突破。
东芯半导体于2019年初启动了科创板上市的筹备工作，2021年11月通过证监会上市发行审批，并将于2021年12月10日举办云敲锣仪式。
为支持企业走向资本市场，同时宣传青浦投资环境，增强企业发展信心，拟请区领导出席企业上市活动并致辞。
特此请示。
上海市青浦区经济委员会
2021年12月1日